层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0081

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (7): 5 -7. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0081

层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究

张峰，贾少雄，马维红

中国电子科技集团公司第二研究所，太原 030024

出版日期:2017-07-20 发布日期:2017-07-20
作者简介:张峰（1982—），男，山西太原人，工程师，现就职于中国电子科技集团公司第二研究所，主要从事电子工艺产品的质量管理与优化改进工作。

Research of Laminating Pressure Effect on Sintering Shrinkage of LTCC Substrate

ZHANG Feng, JIA Shaoxiong, MA Weihong

China Electronics Technology Group Corporation No.2 Research Institute, Taiyuan 030024, China

Online:2017-07-20 Published:2017-07-20

摘要/Abstract

摘要： LTCC技术是高可靠性、高集成度和高性能电路基板制造技术之一。运用实验的研究方法,详细探究了层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响。同时从理论上分析了这一影响产生的机理。

关键词: LTCC, 压强, 烧结, 收缩率

Abstract: LTCC technology is an advanced circuit board manufacturing technology for high reliability, high integration and high performance IC substrates. In the paper, the effect of the la minating pressure on the sintering shrinkage of LTCC substrate is investigated in detail and the mechanism of the effect is analyzed theoretically.

Key words: LTCC, pressure, sintering, shrinkage

中图分类号:

TN405

张峰，贾少雄，马维红. 层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 5 -7.

ZHANG Feng, JIA Shaoxiong, MA Weihong. Research of Laminating Pressure Effect on Sintering Shrinkage of LTCC Substrate[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(7): 5 -7.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

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Research of Laminating Pressure Effect on Sintering Shrinkage of LTCC Substrate

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