反应离子刻蚀硅槽工艺研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

反应离子刻蚀硅槽工艺研究

赵金茹，蒋大伟，陈杰

Trench of Reactive Ion Etching Technology Research

ZHAO Jinru, JIANG Dawei, CHEN Jie

电子与封装 . 2017, (9): 41 -43 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0113