球栅阵列可焊性测试

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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球栅阵列可焊性测试

马清桃，王伯淳，周春玲

Wetting Balance Test for BGA Devices

MA Qingtao,WANG Bochun,ZHOU Chunling

电子与封装 . 2017, (6): 5 -9 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0066