中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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具有三明治集电极结构的新型无电压回跳半超结RC-IGBT
肖紫嫣,刘超,夏云,陈万军
A Novel Snapback-free Semi-Superjunction RC-IGBT with Sandwich Collector
XIAO Ziyan, LIU Chao, XIA Yun, CHEN Wanjun
电子与封装 . 2020, (6): 60404 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0610