中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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应用于OTP单元的高可靠性 MTM反熔丝特性
徐海铭,王印权,郑若成,洪根深
Characterization of a Highly Reliable Metal-to-Metal Antifuse for OTP Unit
XU Haiming, WANG Yinquan, ZHENG Ruocheng, HONG Genshen
电子与封装 . 2017, (3): 36 -39 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0036