中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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微组装金丝键合工序统计过程控制技术
范少群,赵丹
Research of Statistic Process Control in Gold Wire-bonding
FAN Shaoqun, ZHAO Dan
电子与封装 . 2016, (12): 1 -5 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0134