摘要: 金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段。SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控状态的核心技术。文中对某型号产品中抽取的金丝拉力数据进行正态分布拟合及正态性检验,采用均值-标准差、均值-极差控制图对金丝拉力数据稳定性进行分析,讨论了不同波动异常情况下的影响因素及解决方法。另外对金丝键合工序能力指数Cpk进行计算、评价,着重分析了提高Cpk值的有效方法。
中图分类号:
范少群,赵丹. 微组装金丝键合工序统计过程控制技术[J]. 电子与封装, 2016, 16(12):
1 -5.
FAN Shaoqun, ZHAO Dan. Research of Statistic Process Control in Gold Wire-bonding[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(12):
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