准气密空腔型外壳的封装技术

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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准气密空腔型外壳的封装技术

高　辉，肖汉武，李宗亚

Studies of Quasi-hermetic Air Cavity Packaging

GAO Hui, XIAO Hanwu, LI Zongya

电子与封装 . 2016, (11): 1 -6 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0122