非等温DSC研究EMC的固化动力学

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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非等温DSC研究EMC的固化动力学

王殿年;郭本东;杨春梅

Study on Curing Kineticsof EMC by DSC

WANG Diannian, GUO Bendong, YANG Chunmei

电子与封装 . 2020, (9): 90203 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0904