中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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千万门级FPGA装箱实现及验证
胡凯1,董志丹2,惠锋2,李卿2,董宜平1
Packing Implementation and Verification for 10M-gate FPGA
HU Kai1,DONG Zhidan2,HUI Feng2,LI Qing2,DONG Yiping1
电子与封装 . 2016, (10): 32 -35 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0118