中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
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千万门级FPGA装箱实现及验证
胡凯
1
,董志丹
2
,惠锋
2
,李卿
2
,董宜平
1
Packing Implementation and Verification for 10M-gate FPGA
HU Kai
1
,DONG Zhidan
2
,HUI Feng
2
,LI Qing
2
,DONG Yiping
1
电子与封装 . 2016, (
10
): 32 -35 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0118