中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制
王运龙, 刘建军, 柳龙华, 邱颖霞, 王志勤
Evaluation and Control Method of Cavity Deformation in LTCC Green Tape Lamination Process
WANG Yunlong, LIU Jianjun, LIU Longhua, QIU Yingxia, WANG Zhiqin
电子与封装 . 2016, (7): 5 -9 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0077