中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
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LTCC曲面基板制造技术
卢会湘
1
，严英占
2
，唐小平
1
，明雪飞
3
Fabrication Technology for LTCC Curved Substrate
LU Huixiang
1
，YAN Yingzhan
2
，TANG Xiaoping
1
，MING Xuefei
3
电子与封装 . 2016, (
5
): 39 -42 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0063
