LTCC曲面基板制造技术

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0063

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (5): 39 -42. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0063

LTCC曲面基板制造技术

卢会湘¹，严英占²，唐小平¹，明雪飞³

1.河北远东通信系统工程有限公司，石家庄 050081；2.中国电子科技集团公司第54研究所，石家庄050081；3.中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡 214035

收稿日期:2016-02-29 出版日期:2016-05-20 发布日期:2016-05-20
作者简介:卢会湘（1982—），河北邢台人，硕士，毕业于天津大学，工程师，主要从事LTCC工艺技术研究工作。

Fabrication Technology for LTCC Curved Substrate

LU Huixiang¹，YAN Yingzhan²，TANG Xiaoping¹，MING Xuefei³

1.Hebei Far-East Communication System Engineering Co.，Ltd.，Shijiazhuang 050081，China；
2.China Electronics Technology Group Corporation No.54 Research Institute，Shijiazhuang 050081，China；
3.China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute，Wuxi 214035，China

Received:2016-02-29 Online:2016-05-20 Published:2016-05-20

摘要/Abstract

摘要： 电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板，提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析，结果证实曲面基板中的多层布线均连通，且层间对位精度优于15 μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求，对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

关键词: 低温共烧陶瓷, 曲面基板, 制造

Abstract: The curved substrate of electric circuit is meaning for structure-function integration application.In the paper，the fabrication technology for LTCC curved substrate is proposed，including the wiring in the multilayer LTCC curved substrate，the molding and the co-firing of the curved structure.By using the X-Ray，the section of the LTCC curved substrate is tested，confirming that，the routing of the multilayer in LTCC keeps connected while the registration precision exceeds 15 μm.The fabrication technology proposed in this paper can satisfy the requirements，which can be used for reference to curved electronic applications.

Key words: low-temperature co-fired ceramic（LTCC）, curved substrate, fabrication

中图分类号:

TN305.94

卢会湘¹，严英占²，唐小平¹，明雪飞³. LTCC曲面基板制造技术[J]. 电子与封装, 2016, 16(5): 39 -42.

LU Huixiang¹，YAN Yingzhan²，TANG Xiaoping¹，MING Xuefei³. Fabrication Technology for LTCC Curved Substrate[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(5): 39 -42.

[1]	岳帅旗;杨宇;刘港;周义;王春富;王贵华. LTCC高精密封装基板工艺技术研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10203-.
[2]	胡海霖;刘建军;张孔. 基于LTCC的微流道散热技术[J]. 电子与封装, 2021, 21(4): 40402-.
[3]	孟庆贤. 一种基于LTCC技术的频压转换模块的设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 40304-.
[4]	王栋;郑琦;汤荣耀;曹权. 基于LTCC基板QFN封装高速链路仿真及性能测试[J]. 电子与封装, 2020, 20(11): 110202-.
[5]	张小龙;龚科;石伟;马伟. 一种基于多基板组合的系统级封装设计方法[J]. 电子与封装, 2020, 20(11): 110203-.
[6]	唐小平，卢会湘，严英占. 基于LTCC 技术的加速度计制造方法[J]. 电子与封装, 2019, 19(6): 6-8.
[7]	杜　彬，李姗泽. LTCC智能生产线关键技术研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(7): 39-41.
[8]	王运龙, 刘建军, 柳龙华, 邱颖霞, 王志勤. LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制[J]. 电子与封装, 2016, 16(7): 5-9.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

LTCC曲面基板制造技术

Fabrication Technology for LTCC Curved Substrate

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 8

编辑推荐

Metrics

本文评价