叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用

廖小平，高　亮

Application of Wire Bonding of Multi-Stack Die in the Ceramic Package

LIAO Xiaoping, GAO Liang

电子与封装 . 2016, (2): 5 -7 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0014