中国半导体行业协会封装分会会刊
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系统级封装（SiP）模块的热阻应用研究
刘鸿瑾;李亚妮;刘群;张建锋
Research onThermal Resistance Application of System in Package Module
LIU Hongjin, Li Yani, LIU Qun, ZHANG Jianfeng
电子与封装 . 2021, (
5
): 50202 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0504
