功率器件引线键合参数研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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功率器件引线键合参数研究

张玉佩;张茹;戎光荣

Research onParameters of Wire Bonding for Power Devices

ZHANG Yupei, ZHANG Ru, RONG Guangrong

电子与封装 . 2021, (7): 70202 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0706