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Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究
张潇睿
Study ofCu-Sn-Cu Interconnection Using Thermal Compression Flip Chip Bonding
ZHANG Xiaorui
电子与封装 . 2021, (
9
): 90203 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0904
