陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究

朱晨俊;李慧;伍艺龙;董东;张平升

Analysis and ImprovementMethod of Epoxy Bleeding on Ceramic Substrate

ZHU Chenjun, LI Hui, WU Yilong, DONG Dong, ZHANG Pingsheng

电子与封装 . 2021, (11): 110203 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1111