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携手共进——《微处理机》与《电子与封装》编辑部开展经验交流 [2024-05-11]
2024年第4期封面故事: 忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展 [2024-04-26]
第三届集成电路测试大会(ICTC’2024)征文通知 [2024-04-17]
ICEPT 2024摘要投稿即将截止,参与从速! [2024-03-15]
2024年第2期封面故事:有机封装基板的芯片埋置技术研究进展 [2024-02-29]
GaN器件与电路辐照效应的协同设计方法学文章首刊 [2024-01-25]
2024年第1期封面故事:先进封装成为AI芯片发展新高地 [2024-01-15]
《电子与封装》编辑部喜获华东地区期刊出版研究优秀论文奖、江苏期刊出版研究优秀论文奖和江苏期刊“明珠奖”优秀论文责任编辑奖 [2023-12-23]
2023年第12期封面故事:测试原语,存储器故障最小检测序列的统一特征 [2023-12-22]
《电子与封装》“2022—2023年度优秀审稿专家”发布 [2023-12-01]
2023年第11期封面故事:芯粒技术——实现芯片产业的弯道超车 [2023-11-28]
第三届集成电路测试大会(ICTC 2024) 征文通知 [2023-11-28]
祝贺《电子与封装》编委刘胜教授当选中国科学院院士 [2023-11-24]
《电子与封装》年度影响力指数学科排序再获提升! [2023-11-17]
2023年第10期封面故事:浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展 [2023-10-31]
“硅通孔三维互连与集成技术”专题征稿启事 [2023-10-12]
2023年第9期封面故事:SiC MOSFET栅极漏电流传输机制研究 [2023-09-25]
2023年第8期封面故事:瞩目的小型化、智能化和低功耗的多功能传感 [2023-08-25]
2023年第7期封面故事:柔性显示的奇妙封装 [2023-07-20]
2023年第6期封面故事:基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法 [2023-06-05]
2023年第5期封面故事:一种高温度稳定性的GaN基准电压源设计 [2023-05-24]
2023 ICTC第2届集成电路测试大会征文通知 [2023-05-15]
2023年第3期封面故事:芯片三维互连技术及异质集成研究进展 [2023-03-09]
第二十四届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)征稿通知 [2023-02-03]
2023年第2期封面故事:电子组装用Sn-Sb系无铅钎料研究进展 [2023-02-03]
2023年第1期封面故事:氮化镓二极管与未来微波无线能量传输 [2023-01-17]
2022年第12期封面故事:基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述 [2022-12-26]
《电子与封装》年度影响力指数学科排序提高20名! [2022-11-04]
2022年第10期封面故事:绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究 [2022-09-26]
2022年第9期封面故事: 电子元器件低温焊接技术的研究进展 [2022-09-23]
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