本期封面报道单位 中国电子科技集团公司第四十三研究所
封面文章 浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展
中文引用格式：汪冰,刘俊夫,秦智晗,芮金城,汤文明. 浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100207 .
随着经典计算机算力渐趋极限，量子计算机以极高的并行计算能力，被普遍认为将引领新一代信息技术革命。得益于当今日益成熟的半导体与先进封装技术，超导量子计算机成为目前最有希望实现量子计算的方案之一。超导量子计算机主要由超导量子比特、超导逻辑电路、微波控制电路、稀释制冷机组成，其中超导量子比特为核心物理器件，工作环境为量子极限绝对零度。IBM Quantum发布的433超导量子比特Osprey是迄今为止公开发布的最高位数超导量子计算机，其超导量子比特采用三维集成封装与高密度互连技术。合肥工业大学、中电科43所汪冰等人撰写《浅谈超导量子比特封装与互连技术进展》一文，综述了国内外超导量子比特封装与互连技术的发展。中电科43所系统级封装团队持续研究超导量子比特三维集成封装解决方案以及与外部稀释制冷机测控线路高密度互连方案，针对超导量子比特易受环境噪声影响、退相干时间短等问题，开展超导量子比特封装电磁环境控制机理及低温下封装材料参数特性研究，突破mK级低温环境下高密度封装射频传输线及端口间串扰抑制、封装和电磁噪声屏蔽等难点，满足延长超导量子比特退相干时间、提高量子门操控精度等目的，为“以量子为中心的超级计算机时代”的早日来临提供重要的工艺技术支撑。
