LTCC电路基板金层表面斑点问题研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0027

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (3): 1 -4. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0027

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LTCC电路基板金层表面斑点问题研究

陈晓勇，王亮，王颖麟，贾少雄，李俊

中国电子科技集团公司第二研究所，太原 030024

收稿日期:2016-12-09 出版日期:2017-03-20 发布日期:2017-03-20
作者简介:陈晓勇（1988—），男，山西吕梁人，硕士研究生，毕业于电子科技大学微电子与固体电子学院，现在中国电子科技集团公司第二研究所从事LTCC工艺技术研究。

Research on the Surface Spots on the Gold Layer of LTCC Circuit Substrates

CHEN Xiaoyong,WANG Liang,WANG Yinglin,JIA Shaoxiong,LI Jun

China Electronics Technology Group Corporation No.2 Research Institute,Taiyuan 030024,China

Received:2016-12-09 Online:2017-03-20 Published:2017-03-20

摘要/Abstract

摘要： 针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究，观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌，对斑点组成成分进行定性分析，推断出LTCC电路基板表面斑点形成的原因。分别采用化学清洗和重烧法去除基板表面斑点，对比了两种方法的实验结果，确定了一种去除斑点的有效方法。实验结果表明：LTCC电路基板金层表面红色斑点组成成分为Ag2S，采用重烧法可以消除表面斑点，不损害基板性能，斑点消除区金层金丝键合强度没有减弱并满足国军标使用要求。建议通过加强印刷、烧结环节过程把控，以及采用真空或氮气密封LTCC基板的方式，有效减少金层斑点的形成。

关键词: LTCC基板, 表面斑点, 重烧

Abstract: In the paper,the surface spots on the gold layer ofLTCCsubstrates were studied deeply.The m icrotopography and composition of the surface spots was analyzed by scanning electron m icroscope and energy dispersive spectrom eter respectively.The reason why the surface spotswere formed on the gold layer ofLTCCsubstrateswas concluded reasonably.Both of chem ical reagents and refiringmethod were employed to elim inate the surface spots so as to find out the effective solution.The resultwas shown that the red color spotswere composed ofAg2Swhich can bew iped outeffectively by refiring rather than chemicalmethod.The gold bond strength of the cleaned areawasn'tweakened andmet the requirementsof themilitary standard.In order to avoid the formation of spots,itwasadvised to strengthen the controlof printing and sintering process and protect theLTCCsubstratesby vacuum ornitrogen seal.

Key words: LTCC substrates, the surface spots, refiring

中图分类号:

TN305.94

陈晓勇，王亮，王颖麟，贾少雄，李俊. LTCC电路基板金层表面斑点问题研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 1 -4.

CHEN Xiaoyong,WANG Liang,WANG Yinglin,JIA Shaoxiong,LI Jun. Research on the Surface Spots on the Gold Layer of LTCC Circuit Substrates[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(3): 1 -4.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

LTCC电路基板金层表面斑点问题研究

Research on the Surface Spots on the Gold Layer of LTCC Circuit Substrates

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