烧结工艺对LTCC基板质量影响分析

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0044

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (4): 9 -11. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0044

烧结工艺对LTCC基板质量影响分析

时璇，马其琪，李俊，贾少雄

中国电子科技集团公司第二研究所，太原 030024

收稿日期:2016-12-19 出版日期:2017-04-20 发布日期:2017-04-20
作者简介:时璇（1983—），男，山西太原人，工程师，2006年毕业于中北大学，现就职于中国电子科技集团公司第二研究所微组装中心。

Influence Analysis of Co-firing Technology on LTCC Substrates

SHI Xuan,MA Qiqi,LI Jun,JIA Shaoxiong

China Electronics Technology Group Corporation No.2 Research Institute,Taiyuan 030024,China

Received:2016-12-19 Online:2017-04-20 Published:2017-04-20

摘要/Abstract

摘要： 烧结是LTCC生产的特殊过程。烧结不仅影响着基板的外观、尺寸，还会对基板的电性能产生重要影响。烧结工序对基板质量的影响不仅要从烧结本身的参数来分析，而且也要对LTCC生产过程中的其他工序进行综合分析。这样不仅能找出基板质量问题产生的原因，同时也能防微杜渐，在生产过程中将质量隐患遏制在萌芽阶段。

关键词: LTCC基板, 烧结

Abstract: Co-firing,serving as a special process in LTCC manufacturing,determines the appearance and size of LTCC substrates and influences electrical property.The influence of co-firing entails detailed analysis on curve parameter and other processes during LTCC manufacturing.Then it will be easy to locate quality problems before delivery.

Key words: LTCC substrate, co-firing

中图分类号:

TN305.94

时璇，马其琪，李俊，贾少雄. 烧结工艺对LTCC基板质量影响分析[J]. 电子与封装, 2017, 17(4): 9 -11.

SHI Xuan,MA Qiqi,LI Jun,JIA Shaoxiong. Influence Analysis of Co-firing Technology on LTCC Substrates[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(4): 9 -11.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

烧结工艺对LTCC基板质量影响分析

Influence Analysis of Co-firing Technology on LTCC Substrates

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