金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0045

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (4): 12 -15. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0045

金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究

杨东升¹，张悦²，田艳红²，叶育红¹

1.中国电子科技集团公司第55研究所，南京 210016；2.哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室，哈尔滨 150001

收稿日期:2016-11-30 出版日期:2017-04-20 发布日期:2017-04-20
作者简介:杨东升（1985—），男，工学硕士，主要从事微电子焊接的研究工作。

Study of Microstructural Properties of In-based Solder Joints Interface

YANG Dongsheng¹,ZHANG Yue²,TIAN Yanhong²,YE Yuhong¹

1.China Electronics Technology Group Corporation No.55Research Institute,Nanjing210016,China；2.Harbin Institute of Technology,Harbin150001,China

Received:2016-11-30 Online:2017-04-20 Published:2017-04-20

摘要/Abstract

摘要： 对In40Pb60的铟基近共晶钎料钎焊金属基板钎焊界面（即Cu/Ni/Au/InPb/Ag/Ni/Al结构）进行研究。分析钎焊界面焊点处显微结构及各层成分及厚度，对钎焊焊点进行高温老化，利用SEM对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行检测，并进行剪切力学性能测试。结果表明，短时间的老化后焊点AuIn2和AgIn2金属间化合物的生成使得焊点力学性能有一定提高，但IMC层不宜过厚，厚度过大焊点的剪切性能会随老化的推进略有下降，应该控制脆性物质的生成使得焊点力学性能达到最高。

关键词: In基焊料, 金属间化合物, 剪切性能, 可靠性

Abstract: InPb solders joints interface（Cu/Ni/Au/InPb/Ag/Ni/Al）is briefly analyzed in the paper.The solders microstructure and thickness of composition are analyzed.The solder joints are isothermal aged at high temperature.After aging is the shear mechanics performance test,then the microstructures of the solder joints in the solder joints are observed using SEM.Result shows that after aging for a short period of time,the shear strength of the two kinds of solder joints increases due to the generation of AuIn2and AgIn2.When the IMCs are too thick,shear strength decreases along with the aging test.The formation of the interface intermetallic should be controlled to improve the shear strength of the InPb solder joints.

Key words: In-based solder, intermetallic compound, shear strength, reliability

中图分类号:

TN305.94

杨东升¹，张悦²，田艳红²，叶育红¹. 金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(4): 12 -15.

YANG Dongsheng¹,ZHANG Yue²,TIAN Yanhong²,YE Yuhong¹. Study of Microstructural Properties of In-based Solder Joints Interface[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(4): 12 -15.

[1]	刘少红；谭淇. 芯片返修回流焊可靠性改善研究进展[J]. 电子与封装, 2022, 22(8): 80206-.
[2]	张贺;冯佳运;丛森;王尚;安荣;吴朗;田艳红. 表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 70201-.
[3]	白志强, 张玉明, 汤晓燕, 沈应喆, 徐会源. 4H-SiC功率MOSFET可靠性研究进展^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40101-.
[4]	胡敏;彭俊睿. 肖特基二极管高温反向偏置失效分析与改善[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30401-.
[5]	胡敏. LDO失效分析及改善[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10206-.
[6]	张潇睿. 基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10201-.
[7]	张景波;朱亚男;彭春雨;赵强. 高可靠性的读写分离14T存储单元设计*[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10303-.
[8]	刘美;王志杰;孙志美;牛继勇;徐艳博. 键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80205-.
[9]	李苗;孙晓伟;宋惠东;程明生. CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80203-.
[10]	井津域;刘德喜;史磊;景翠;康楠. 热固性环氧导电胶的失效机理分析[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70402-.
[11]	徐庆升;陈悦霖. 热超声键合第二焊点研究进展[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70204-.
[12]	陈光耀;虞勇坚;戴莹;邹巧云;吕栋;陆坚. 长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70201-.
[13]	李菁萱;谢晓辰;王胜杰;林鹏荣;王勇. 陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50201-.
[14]	吕晓瑞;林鹏荣;王勇;刘建松;杨俊. 铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(3): 30203-.
[15]	张筱迪,毛明晖,卢昶衡,王文武,贾冯睿,龙旭. 基于有限元分析和机器学习的跌落所致封装结构力学行为预测[J]. 电子与封装, 2021, 21(2): 20204-.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究

Study of Microstructural Properties of In-based Solder Joints Interface

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价