基于UVM 验证方法学的数字交换芯片验证平台

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1208

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (12): 36 -40. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1208

基于UVM 验证方法学的数字交换芯片验证平台

赵赛，闫华，丛红艳

无锡中微亿芯有限公司，江苏无锡　214035

收稿日期:2019-10-16 出版日期:2019-12-20 发布日期:2019-12-24
作者简介:赵赛（1990—），女，安徽安庆人，硕士，工程师，现从事FPGA芯片验证工作。

UVM-Based Verification Platform for Digital Switch Chip

ZHAO Sai, YAN Hua, CONG Hongyan

East Technologies Inc., Wuxi 214035, China

Received:2019-10-16 Online:2019-12-20 Published:2019-12-24

摘要/Abstract

摘要： 采用统一验证方法学（universal verification methodology，UVM）搭建验证平台，对数字交换芯片的功能进行验证[1]。由于数字交换芯片的数据处理量较大，验证平台产生受约束的随机激励来验证数字交换芯片的功能，并通过代码覆盖率和功能覆盖率来完善验证用例。仿真结果表明，通过该验证平台验证数字交换芯片的功能正确，功能覆盖率达到100%，并通过机台测试。

关键词: 数字交换芯片, 验证, 统一验证方法学（UVM）

Abstract: In the paper, A verification platform for digital switch chip is developed by using universal verification methodology(UVM). Due to large data processing capacity, the verification platform generates constrained random stimulus to verify the functions of this digital switch chip, and code coverage and function coverage is utilized to improve verification platform. The simulation results show that the functions of this digital switch chip are correct，with 100% of the ratio of function coverage, and also can pass machine test．

Key words: digital switch chip, verification, universal verification methodology(UVM)

中图分类号:

TN402

赵赛，闫华，丛红艳. 基于UVM 验证方法学的数字交换芯片验证平台[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 36 -40.

ZHAO Sai, YAN Hua, CONG Hongyan. UVM-Based Verification Platform for Digital Switch Chip[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(12): 36 -40.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

基于UVM 验证方法学的数字交换芯片验证平台

UVM-Based Verification Platform for Digital Switch Chip

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