中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (7): 10 -13. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0078

• 封装、组装与测试 • 上一篇    下一篇

纳米无机粒子对环氧树脂胶黏剂导热性能的影响

莫洪强,秦会斌,毛祥根   

  1. 杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州310018
  • 收稿日期:2016-03-09 出版日期:2016-07-20 发布日期:2016-07-20
  • 作者简介:莫洪强(1988—),男,安徽亳州人,硕士研究生,现就读于杭州电子科技大学电子信息学院,主要研究方向为新型电子器件与应用。

Impact of Nanoparticles on Thermal Properties of Epoxy Adhesive

MO Hongqiang,QIN Huibin,MAO Xianggen   

  1. Institute of Electron Device&Application,Hangzhou Dianzi University,Hangzhou 310018,China
  • Received:2016-03-09 Online:2016-07-20 Published:2016-07-20

摘要: 鉴于环氧树脂胶黏剂导热性能已不能满足实际应用的散热要求,以环氧树脂为基体,纳米级粒子AlN、BN和Al2O3为填充物,通过填充不同质量的粒子来研究对胶黏剂导热性能的影响。结果表明,在填充质量110~120 g时,三种粒子混合配比填充其导热性能要明显高于单一粒子填充和两种粒子混合填充,在粒子质量配比为AlN∶BN∶Al2O3=2∶3∶5时,导热系数达到2.25 W·(m·K)-1

关键词: 胶黏剂, 纳米无机颗粒, 导热

Abstract: Considering that the low thermal conductivity epoxy adhesive is unable to meet the cooling requirements of the application,the paper constructs athermal performance adhesivewith epoxy resin as the matrix and the nanoscale particles of AlN,BN and Al

Key words: adhesive, nano inorganic particles, thermal conductivity

中图分类号: