粘片工艺对QFP封装可靠性的影响

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1101

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (11): 1 -3. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1101

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粘片工艺对QFP封装可靠性的影响

张未浩, 刘成杰, 蔡晓东, 范朗

衡所华威电子有限公司,江苏连云港 222006

出版日期:2019-11-20 发布日期:2019-12-25
作者简介:张未浩( 1991—),男,安徽淮北人,硕士学历,现任衡所华威电子有限公司研发工程师,主要从事模塑料新产品的开发工作。

Effect of Adhesive Technology on the Reliability of QFP Packaging

ZHANG Weihao, LIU Chengjie, CAI Xiaodong, FAN Lang

Hysol Huawei Electronics Co., Ltd., Lianyungang 222006,China

Online:2019-11-20 Published:2019-12-25

摘要/Abstract

摘要： 集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求,粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响。采用单一控制变量法,研究硅微粉含量对QFP(Quad Flat Package)封装可靠性的影响;利用正交试验工具,探究在粘片工艺中,不同的胶层厚度和胶层面积对QFP封装后可靠性的影响。研究发现,添加适量的硅微粉有助于提高环氧模塑料对QFP封装后的可靠性;粘片工艺中,当胶层厚度为30 μm、胶层面积大于或等于芯片面积时,QFP封装后的可靠性最好。

关键词: 环氧模塑料, 胶黏剂, 粘结强度, 分层

Abstract: The rapid development of IC packaging industry has put forward higher requirements on the quality and reliability of the products after gluing. A single control variable method was used to study the influence of silicon powder content on the reliability of QFP(Quad Flat Package) packaging. The influence of different thickness and area of adhesive layer on the reliability of QFP packaging was investigated by using orthogonal test tool. It was found that adding proper amount of silicon powder could improve the reliability of epoxy molding compounds for QFP packaging. When the thickness of the adhesive layer is 30 microns and the area of the adhesive layer is greater than or equal to the chip area, the reliability of QFP packaging is the best.

Key words: epoxy molding compounds, adhesive, bond strength, delamination

中图分类号:

TN305.94

张未浩, 刘成杰, 蔡晓东, 范朗. 粘片工艺对QFP封装可靠性的影响[J]. 电子与封装, 2019, 19(11): 1 -3.

ZHANG Weihao, LIU Chengjie, CAI Xiaodong, FAN Lang. Effect of Adhesive Technology on the Reliability of QFP Packaging[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(11): 1 -3.

[1]	吴昊平;周青云;胡滢. 基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI分层研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(4): 40206-.
[2]	李泽亮;刘艳明;王殿年;杨春梅;郭本东. 脱模剂（蜡）对EMC/红胶体系间密着性影响的研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(3): 30205-.
[3]	潘旭麒, 李进, 袁健. EMC中脱气剂的应用研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120201-.
[4]	田健;邓昊;王伯淳;陆洋. 塑封器件声扫检查时分层假象的识别方法[J]. 电子与封装, 2020, 20(11): 110401-.
[5]	王伯淳, 杨城. 塑封微电路分层评价的研究与探讨[J]. 电子与封装, 2019, 19(9): 10-14.
[6]	李　进，朱　浩. SOP8分层探究及解决[J]. 电子与封装, 2019, 19(4): 10-14.
[7]	李　进，王殿年，邵志峰，邱　松. 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用[J]. 电子与封装, 2019, 19(3): 1-4.
[8]	杨建伟. 封装基板阻焊层分层分析与研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 1-4.
[9]	余灿煌，朱　琼，杜和武，罗永祥，石逸武. 全彩LED封装用环氧模塑料的固化动力学研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(11): 5-8.
[10]	张未浩，谢广超，于轩，丁全青，陈波. 结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响[J]. 电子与封装, 2018, 18(1): 5-7.
[11]	孙乐，孔勇，黄虎. MIMO 系统 V-BLAST 检测算法的 FPGA 实现[J]. 电子与封装, 2017, 17(6): 31-35.
[12]	莫洪强, 秦会斌, 毛祥根. 纳米无机粒子对环氧树脂胶黏剂导热性能的影响[J]. 电子与封装, 2016, 16(7): 10-13.
[13]	莫洪强,秦会斌,毛祥根. 纳米级无机粒子对环氧树脂胶黏剂击穿电压的影响[J]. 电子与封装, 2016, 16(6): 17-20.
[14]	李强，李红. 粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响[J]. 电子与封装, 2016, 16(5): 23-25.
[15]	秦旺洋，张高文，丁全青. 粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 6-11.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Effect of Adhesive Technology on the Reliability of QFP Packaging

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