溅射设备腔室处理工艺的优化研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0050

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (4): 45 -47. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0050

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溅射设备腔室处理工艺的优化研究

王海东

中国电子科技集团公司第54研究所，石家庄 050000

收稿日期:2016-02-28 出版日期:2016-04-20 发布日期:2016-04-20
作者简介:王海东（1982—），男，内蒙古人，工程师，2007年毕业于兰州大学，长期从事半导体与微组装相关的工作。

The Optimization Study on Process Flow of Sputter Equipment Chamber

WANG Haidong

China Electronics Technology Group Corporation No.54 Research Institute, Shijiazhuang 050000, China

Received:2016-02-28 Online:2016-04-20 Published:2016-04-20

摘要/Abstract

摘要： 对溅射原理进行了详细的分析，对溅射设备的结构组成进行了概括性的说明。研究了溅射腔室的传统工艺处理流程，并提出了新的工艺处理流程。实验表明，新的工艺流程更加省时省力，效果上也更好，应用于实际中，带来了一定的经济效益。

关键词: 溅射设备, 腔室处理, 溅射工艺, 工艺优化

Abstract: The article elaboratively analyses sputter technology and synoptically illustrate structure of the sputter equipment. The article research the general process flow about sputter equipment chamber and provide a new process flow about sputter equipment chamber. The results shows that the new process flow can save time and effort and give us some economic benefits.

Key words: sputter equipment, processing chamber, sputter process, process optimization

中图分类号:

TN305.92

王海东. 溅射设备腔室处理工艺的优化研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(4): 45 -47.

WANG Haidong. The Optimization Study on Process Flow of Sputter Equipment Chamber[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(4): 45 -47.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

溅射设备腔室处理工艺的优化研究

The Optimization Study on Process Flow of Sputter Equipment Chamber

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