基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0013

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (2): 1 -4. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0013

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基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测

何志刚¹，梁　堃²，周庆波¹，龚国虎¹，王晓敏¹

1.中国工程物理研究院计量测试中心，四川绵阳 621900； 2.中国工程物理研究院电子工程研究所，四川绵阳 621999

出版日期:2016-02-20 发布日期:2016-02-20
作者简介:何志刚（1985—），男，四川资阳人，硕士研究生，工程师，主要研究方向为电子元器件DPA技术及设备研制。

BGA Soldering Quality Detection Techniques by X Ray Imaging

HE Zhigang¹, LIANG Kun², ZHOU Qingbo¹, GONG Guohu¹, WANG Xiaomin¹

1.Metrology and Testing Center of China Academy of Engineering Physics, Mianyang 621900,China; 2. Institute of Electronic Engineering of China Academy of Engineering Physics, Mianyang 621999,China

Online:2016-02-20 Published:2016-02-20

摘要/Abstract

摘要： 针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷。提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程。解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。

关键词: BGA, 焊接质量, X射线检测, 虚焊, 枕头效应

Abstract: The paper is aiming at solving the problem that there are huge difficulties in BGA soldering quality examination and also a lack in relevant testing standard. In the paper, common BGA soldering defects has been analysed; a BGA soldering quality X-ray(2D imaging and 3D tomoscan)detecing approach has been proposed and the technological process has been described in detail. The typical X-ray imaging appearances of every soldering defects have been analyzed and appropriate qualified criterions have been propsed through experimental verification.

Key words: BGA, soldering quality, X-ray inspection, rosin joint, head in pillow

中图分类号:

TN405

何志刚，梁　堃，周庆波，龚国虎，王晓敏. 基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 1 -4.

HE Zhigang, LIANG Kun, ZHOU Qingbo, GONG Guohu, WANG Xiaomin. BGA Soldering Quality Detection Techniques by X Ray Imaging[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(2): 1 -4.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测

BGA Soldering Quality Detection Techniques by X Ray Imaging

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