基于ATE的电源芯片Multi-Site测试设计与实现

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0125

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (11): 14 -17. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0125

基于ATE的电源芯片Multi-Site测试设计与实现

唐彩彬

中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡 214035

出版日期:2016-11-20 发布日期:2016-11-20
作者简介:唐彩彬（1990—），男，江苏泰州人，硕士研究生，毕业于江南大学集成电路工程专业，现在中国电子科技集团公司第58研究所从事集成电路测试研发工作。

A Design and Implementation Scheme of Multi-Site Test for ATE-based Power Chip

TANG Caibin

China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute, Wuxi 214035, China

Online:2016-11-20 Published:2016-11-20

摘要/Abstract

摘要： 介绍了电源芯片的多Site测试设计与实现。基于CTA8280测试系统,通过对芯片CP(晶圆测试)要求进行分析,设计了8 Site测试电路外围,能够实现对晶圆进行8 Die并行测试。测试结果显示,该方案能够有效提升该电源芯片的测试效率,降低测试成本。

关键词: CTA8280, CP测试, Multi-Site, 测试效率

Abstract: The paper introduces a design and implementation of Multi-Site test for power chip. By analyzing the CTA8280 test system and CP (wafer test) requirements, the 8 Site test peripheral circuit is designed for 8 Die parallel test. The results show that the proposed scheme effectively improves the test efficiency and reduce the cost.

Key words: CTA8280, CP test, multi-site, test efficiency

中图分类号:

TN407

唐彩彬. 基于ATE的电源芯片Multi-Site测试设计与实现[J]. 电子与封装, 2016, 16(11): 14 -17.

TANG Caibin. A Design and Implementation Scheme of Multi-Site Test for ATE-based Power Chip[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(11): 14 -17.

[1]	Geng L, Chen Z M, Zhao M L. A novel regulation technique and its application to design SC DC-DC converters[J]. Chinese Journal of Semiconductor, 2004, 25(04).
[2]	刘新光. 后端设备面临更多挑战, 高性价比ATE聚焦中国[J]. 电子产品世界, 2004(06B), 100-103.
[3]	蒋和全. 模拟集成电路测试平台建设[J]. 微电子学, 2004, 34(04): 363-365.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

基于ATE的电源芯片Multi-Site测试设计与实现

A Design and Implementation Scheme of Multi-Site Test for ATE-based Power Chip

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献 3

相关文章 1

编辑推荐

Metrics

本文评价