中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (4): 4 -6. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0036

• 封装、组装与测试 • 上一篇    下一篇

全自动IC编带机封压机构研究

姚锐,张亚军   

  1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214035
  • 收稿日期:2017-11-27 出版日期:2018-04-24 发布日期:2018-04-24
  • 作者简介:姚 锐(1981—),男,江苏淮安人,学士学位,工程师,毕业于江南大学,现主要从事集成电路测试设备的应用管理工作; 张亚军(1978—),男,江苏扬州人,学士学位,高级工程师,毕业于南京理工大学,现任中科芯智能装备部副主任,2001年起从事集成电路测试行业的研究和管理工作。

Research on Sealing Mechanism of Full Automatic IC Taping Machine

YAO Rui,ZHANG Yajun   

  1. China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214035,China
  • Received:2017-11-27 Online:2018-04-24 Published:2018-04-24

摘要: 随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

关键词: 集成电路, 编带, 封压

Abstract: With the integrated circuit the rapid development of the whole industry china,the layout of the chip area substantially reduced,packaging technology integration innovation,miniaturization and SMT scale applications has become a trend,because reliable,stable and shockproof.Traditional materials pallets and other devices shipped way is gradually replaced by tape.In order to better match the high-speed operation after SMT equipment,the sealing effect of the tape(tape and adhesive film cover)to put forward higher requirements especially the industry leading enterprises.

Key words: integrated circuit, braid;seal

中图分类号: