集成电路工程化测试方法研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0103

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (1): 010103 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0103

集成电路工程化测试方法研究

王金萍

中科芯集成电路有限公司，江苏无锡　214072

收稿日期:2019-06-29 出版日期:2020-01-15 发布日期:2020-01-15
作者简介:王金萍（1989—），女，河北沧州人，2016年毕业于江南大学控制工程专业，工程师，主要研究方向为模拟和数字电路的测试技术。

Research on Integrated Circuit Engineering Test Method

WANG Jinping

China Key System & Integrated Circuit Co., LTD., Wuxi 214072, China

Received:2019-06-29 Online:2020-01-15 Published:2020-01-15

摘要/Abstract

摘要： 现今集成电路测试需求不断增加，为保障批量工程化生产测试环节的顺利进行，提高测试机的测试效率，对目前批量测试过程中容易出现的OS和功能工程测试环节故障进行诊断分析，排除一些常见的故障，实现芯片的快速生产测试。

关键词: 集成电路, 测试, 开短路分析, 功能分析

Abstract: The requirement of integrated circuit testing is increasing today. In order to ensure the smooth progress of the batch engineering production test and improve the utilization efficiency of the test machine, we now diagnose and analyze some faults of the OS and functional engineering test links those are prone to occur, and eliminate some common faults to achieve rapid production test of the chip.

Key words: integrated circuit, test, open short analysis, functional Analysis

中图分类号:

TN407

王金萍. 集成电路工程化测试方法研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 010103 .

WANG Jinping. Research on Integrated Circuit Engineering Test Method[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(1): 010103 .

[1]	季振凯;吴镇. 基于FPGA的自动测试设备信号延时误差测量[J]. 电子与封装, 2022, 22(8): 80204-.
[2]	邱一武;吴伟林;颜元凯;周昕杰;黄伟. ⁶⁰Co γ射线对增强型GaN HEMT直流特性的影响[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 70401-.
[3]	谢文虎;郑天池;季振凯;杨茂林. 基于亿门级UltraScale+架构FPGA的单粒子效应测试方法[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 70202-.
[4]	崔朝探, 陈政, 杜鹏搏, 焦雪龙, 曲韩宾. X波段小型封装GaN功率放大器设计 [J]. 电子与封装, 2022, 22(6): 60202-.
[5]	沈庆;张梅娟;侯庆庆;张磊. 一种SSD的设计与测试方法研究及实现[J]. 电子与封装, 2022, 22(6): 60301-.
[6]	唐震;戴莹;邹巧云;陈光耀;朱涛. 基于机器视觉技术的军用集成电路测试序列号读取装置[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50501-.
[7]	冯文星;余山;周萌;柳炯. 基于SSD控制器芯片测试平台转移及测试向量转换的方法[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50202-.
[8]	顾晓雪;郝国锋. 基于LabVIEW的射频捷变收发器测试系统[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50503-.
[9]	刘佩;惠锋. 辅助优化FPGA综合效果的测试例自动生成方法[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40302-.
[10]	陈恒江;仲海东;彭佳丽. 基于STM32F429的AD静态参数自动测试系统的设计与实现[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30202-.
[11]	余永涛;王小强;余俊杰;陈煜海;罗军. 基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在线测试技术^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30204-.
[12]	唐彩彬. 基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30203-.
[13]	张潇睿. Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(9): 90203-.
[14]	陈鑫;施聿哲;白雨鑫;陈凯;张智维;张颖. 单粒子翻转效应的FPGA模拟技术^*[J]. 电子与封装, 2021, 21(9): 90402-.
[15]	何磊;蔡媛媛;魏然;戴莹;吕栋;虞勇坚. 基于Minitab的宇航集成电路质量控制方法[J]. 电子与封装, 2021, 21(6): 60401-.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

集成电路工程化测试方法研究

Research on Integrated Circuit Engineering Test Method

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价