一种高可靠大功率单刀三掷开关模块设计

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0122

电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (11): 22 -24. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0122

一种高可靠大功率单刀三掷开关模块设计

王璐，胡永军，马建军，汤寅

中国电子科技集团公司第五十五研究所，南京 210016

收稿日期:2018-07-25 出版日期:2018-11-20 发布日期:2018-11-20
作者简介:王璐（1983—），男，山东梁山人，硕士学历，现为中国电子科技集团公司第55研究所工程师，主要从事微波器件的设计与研究。

The Design of High Reliability and High Power SP3T Switch Module

WANG Lu,HU Yongjun,MA Jianjun,TANG Yin

China Electronics Technology Group Corporation No.55 Research Institute,Nanjing 210016,China

Received:2018-07-25 Online:2018-11-20 Published:2018-11-20

摘要/Abstract

摘要： 利用三维电磁仿真工具，选取自主开发的大功率PIN二极管芯片，结合不同结构的管壳进行了仿真，同时考虑了管壳的气密性、腔体内部多余物的控制和引线的牢度等可靠性问题，设计出一种串联式高可靠大功率单刀三掷开关模块。该模块工作频率小于1 GHz，在150 W连续波输入功率下，带内插损小于0.12 dB，隔离度大于25 dB。

关键词: 大功率, 单刀三掷, 高可靠

Abstract: In this paper,the HFSS soft and the high power chip of the 55thResearch Institute is used for the design of the SP3T switch.By analyzing the different structures of package and considering the airproof and clearness of package and the fitness of firmness of the lead,the structure of package is optimized.The insertion loss of the switch is less than 0.12 dB and the isolation of the switch is more than 25 dB,when the input power is 150 Wand the frequency islower than 1 GHz.

Key words: high power, SP3T, high reliability

中图分类号:

TN402，TN405

王璐，胡永军，马建军，汤寅. 一种高可靠大功率单刀三掷开关模块设计[J]. 电子与封装, 2018, 18(11): 22 -24.

WANG Lu,HU Yongjun,MA Jianjun,TANG Yin. The Design of High Reliability and High Power SP3T Switch Module[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(11): 22 -24.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

一种高可靠大功率单刀三掷开关模块设计

The Design of High Reliability and High Power SP3T Switch Module

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