LTCC高精密封装基板工艺技术研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0111

电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (1): 010203 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0111

LTCC高精密封装基板工艺技术研究

岳帅旗;杨宇;刘港;周义;王春富;王贵华

中国电子科技集团公司第二十九研究所，成都　610036

收稿日期:2021-08-09 出版日期:2022-01-25 发布日期:2021-09-02
作者简介:岳帅旗(1983—)，男，四川成都人，硕士，高级工程师，主要研究方向为多层陶瓷电路基板及高密度组装/封装技术。

Research on Process of LTCC Highly Precise Substrate forPackaging

YUE Shuaiqi, YANG Yu, LIU Gang, ZHOU Yi, WANG Chunfu, WANG Guihua

No.29Institute of China Electronic Technology Corporation, Chengdu 610036,China

Received:2021-08-09 Online:2022-01-25 Published:2021-09-02

摘要/Abstract

摘要： 将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC）基板工艺技术相结合，对LTCC高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化，并利用9K7材料进行了基板试制。结果显示，基板表面线条细度达到50±5 μm，表面导体图形位置精度优于±10 μm。基板表面Ni/Pd/Au镀层可焊性/耐焊性优良，2 mm×2 mm焊盘的锡铅焊接拉力强度达到2.8 kg以上，25 μm金丝的键合强度达到10 g以上。基板表面阻焊开口尺寸达到80±10 μm，具有良好的阻焊性能。对试制的LTCC高精密封装基板进行了装配和测试，在12 mm×13 mm的尺寸上实现4颗射频芯片的倒扣装配，功能模块在W波段具有良好的射频性能。LTCC高精密封装基板显现出高密度、高性能封装能力。

关键词: 低温共烧陶瓷, 激光修调, 化学镀, 精密阻焊, 芯片倒装

Abstract: Laser trimming, electroless plating and lithography technology are introduced into low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate process to the development of highly precise packaging substrate, and then the substrate trail production is made based on 9K7 material. Results showed that, fine line with 50±5 μm width and ±10 μm position accuracy is achieved on substrate surface, Ni/Pd/Au film on substrate surface is with good soldering performance, soldering pull strength could be above 2.8 kg, pull strength could be above 10 g for 25 μm gold wire, solder mask with 80±10 μm size is also achieved on substrate surface. Assembly and test are made for the LTCC precise substrate, four RF-chips are flipped on substrate in 12 mm×13 mm, and the model shows good RF performance on W frequency band. The LTCC highly precise substrate shows good advantages of high-density and high-performance packing.

Key words: LTCC, lasertrimming, electrolessplating, precisesoldermask, chipflipping

中图分类号:

TN305.94

岳帅旗;杨宇;刘港;周义;王春富;王贵华. LTCC高精密封装基板工艺技术研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 010203 .

YUE Shuaiqi, YANG Yu, LIU Gang, ZHOU Yi, WANG Chunfu, WANG Guihua. Research on Process of LTCC Highly Precise Substrate forPackaging[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(1): 010203 .

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