中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (2): 035 -37. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0020

• 微电子制造与可靠性 • 上一篇    下一篇

一种数模转换器的动态闩锁试验方法

姜汝栋,邵振宇   

  1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214072
  • 收稿日期:2018-10-09 出版日期:2019-02-20 发布日期:2019-02-20
  • 作者简介:姜汝栋 (1989—), 男, 江苏常州人,2011 年毕业于南京农业大学, 主要从事集成电路可靠性分析工作| 邵振宇 (1989—), 男, 江苏南通人,2011 年毕业于南京农业大学, 主要从事集成电路可靠性分析与设计工作。

Dynamic Latch Test Method of Ditital-to-Analog Converter

JIANG Rudong, SHAO Zhenyu   

  1. China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute, Wuxi 214072, China
  • Received:2018-10-09 Online:2019-02-20 Published:2019-02-20

摘要: CMOS器件结构会引起闩锁效应,国内外目前有相关标准来检测集成电路的抗闩锁能力,但大部分集成电路的闩锁试验都是在电路静态工作下进行试验。该论文根据相关试验标准,结合典型集成电路动态工作情况,研究集成电路的动态闩锁能力。

关键词: 互补金属氧化物半导体, 集成电路, 动态闩锁

Abstract: The latch-up effect will occurs in CMOS device, there are currently some relevant standards domestic and overseas to detect the latch-up resistance of integrated circuit, but most IC latch experiments are conducted under static operation of the circuit. This paper studies the dynamic latch-up capability of integrated circuits based on the relevant test standards and the dynamic working conditions of typical integrated circuits.

Key words: CMOS, integrated circuits, dynamic latch-up

中图分类号: