一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0078

电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (7): 35 -38. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0078

一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究

梁广华，贾世旺，赵　飞，韩　威，徐亚新，庄治学，陈　雨，刘晓兰，何　超

中国电子科技集团公司第五十四研究所，石家庄 050081

出版日期:2018-07-20 发布日期:2020-02-21
作者简介:梁广华（1985—），男，河北清河人，中国电子科技集团公司第54研究所工程师，主要研究方向为微系统及工艺。

Research on Fabricated Process of Langer Coupler Based on Photosensitive BCB

LIANG Guanghua, JIA Shiwang, ZHAO Fei, HAN Wei, XU Yaxin, ZHUANG Zhixue, CHEN Yu, LIU Xiaolan, HE Chao

China Electronics Technology Group Corporation No.54 Research Institute, Shijiazhuang 050081, China

Online:2018-07-20 Published:2020-02-21

摘要/Abstract

摘要： 根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程。通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数。按此工艺参数进行加工,得到兰格耦合器样件,与空气桥兰格耦合器相比,在保证电性能的基础上提高了组装的可靠性。

关键词: 光敏BCB, 光刻工艺, 兰格耦合器, 介质桥, 介质固化

Abstract: According to the structural characteristics of the dielectric isolation Langer coupler, the processing of the Langer coupler based on the BCB dielectric bridge is designed. Through the analysis of key technologies and important influencing factors in the process, the process parameters in the process were obtained. Compared with the air bridge Langer coupler, the dielectric isolation Langer coupler sample improved the reliability of assembly on basis of the electrical performance.

Key words: Photo-BCB, lithography, Langer coupler, dielectric bridge, curing

中图分类号:

TN722

梁广华，贾世旺，赵　飞，韩　威，徐亚新，庄治学，陈　雨，刘晓兰，何　超. 一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(7): 35 -38.

LIANG Guanghua, JIA Shiwang, ZHAO Fei, HAN Wei, XU Yaxin, ZHUANG Zhixue, CHEN Yu, LIU Xiaolan, HE Chao. Research on Fabricated Process of Langer Coupler Based on Photosensitive BCB[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(7): 35 -38.

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