中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (9): 6 -9. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0101

• 封装、组装与测试 • 上一篇    下一篇

基于SiP技术的空间飞行器综合电子系统

黄 虎1,李 华2,孔 勇3,范国臣1,张耀磊1   

  1. 1.中国运载火箭技术研究院研究发展中心,北京100076;2.中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035;3.北京中测安华科技有限公司,北京100085
  • 收稿日期:2016-05-04 出版日期:2016-09-20 发布日期:2016-09-20
  • 作者简介:黄 虎(1986—),男,江西高安人,硕士研究生,研究方向为综合信息集成。

SiP-based Integrated Electronic System of Spacecraft

HUANG Hu1,LI Hua2,KONG Yong3,FAN Guochen1,ZHANG Yaolei1   

  1. 1.Research and Development Center of China Academy of Launch Vehicle Technology,Beijing 100076,China;2.China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214035,China;3.Beijing ZCAH Technology CO.,LTD,Beijing 100085,China
  • Received:2016-05-04 Online:2016-09-20 Published:2016-09-20

摘要: 随着空间飞行器的电子设备向着小型化和集成化的方向发展,对综合电子系统提出了高性能、轻质化、集成化、小型化等要求。系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来空间飞行器综合电子系统小型化和多功能化的重要技术路线。介绍了国内外综合电子系统的发展现状和趋势,在分析空间飞行器对综合电子系统的需求基础上,对基于SiP技术的空间飞行器综合电子系统组成和关键技术进行了介绍,总结了基于SiP技术的综合电子系统的特点与优势。

关键词: SiP, 空间飞行器, 综合电子系统

Abstract: The development of spacecraft electronic equipment toward miniaturization and integration has been entailing high-performance,lightweight and miniaturized integrated electronic systems.System in Package(SiP)has now become one of the most promising technologies for advanced packaging and system integration,which is pivotal in the future development of integrated electronic system.The paper at first introduces the constitution and critical technologies of SiP-based integrated electronic system and then concludes its advantages by analyzing the status quo,development trends and demands.

Key words: SiP, spacecraft, integrated electronic system

中图分类号: