陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0023

电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (3): 1 -4. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0023

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陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究

李菁萱¹，刘沛²，练滨浩¹，林鹏荣¹，黄颖卓¹

1.北京微电子技术研究所，北京 100076；2.中国航天标准化与产品保证研究院，北京 100071

收稿日期:2017-12-05 出版日期:2018-03-20 发布日期:2018-03-20
作者简介:李菁萱（1991—），女，辽宁营口人，硕士学历，工程师，主要研究方向为微电子封装。

The Behavior of Underfill Adhesive on the Different Treatment Ceramic Package

LI Jingxuan¹,LIU Pei²,LIAN Binhao¹,LIN Pengrong¹,HUANG Yingzhuo¹

1.Beijing Microelectronics Technology Institution,Beijing 100076,China;2.China Academy of Aerospace Standardization and Product Assurance,Beijing 100071,China

Received:2017-12-05 Online:2018-03-20 Published:2018-03-20

摘要/Abstract

摘要： 由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层，这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响。研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态。这对底部填充工艺的发展具有重要的意义。

关键词: 底部填充胶, 扩散机理, 等离子清洗, 陶瓷封装

Abstract: The underfill processing will be influenced by the different treatment ceramic package.This paper focuses on the behavior of underfill adhesive on the different treatment ceramic package,and the influence of plasma cleaning, which is one of most important factors influencing underfill processing.

Key words: underfill adhesive, the mechanism of spreading, plasma cleaning, ceramic package

中图分类号:

TN305.94

李菁萱¹，刘沛²，练滨浩¹，林鹏荣¹，黄颖卓¹. 陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(3): 1 -4.

LI Jingxuan¹,LIU Pei²,LIAN Binhao¹,LIN Pengrong¹,HUANG Yingzhuo¹. The Behavior of Underfill Adhesive on the Different Treatment Ceramic Package[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(3): 1 -4.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究

The Behavior of Underfill Adhesive on the Different Treatment Ceramic Package

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