中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2021, Vol. 21 ›› Issue (6): 060404 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0615

• 微电子制造与可靠性 • 上一篇    下一篇

0.25 μm掩模制造中激光直写参数的优化研究

袁卓颖1;华卫群2;刘浩2   

  1. 1.中电国基南方集团有限公司,南京 211153;2.无锡中微掩模电子有限公司,江苏 无锡 214035
  • 收稿日期:2020-12-25 出版日期:2021-06-23 发布日期:2021-03-16
  • 作者简介:袁卓颖(1974—),女,江苏南京人,本科,工程师,现从事掩模版工艺技术研究。

Optimization ofLaser Direct Writing Parameters in 0.25 μm Mask Fabrication

YUAN Zhuoying1, HUA Weiqun2, LIU Hao2   

  1. 1.China Power Guoji South Group Co., Ltd., Nanjing 211153, China; 2.Wuxi Zhong Wei Mask Electronic Co., Ltd., Wuxi 214035, China; 2.Wuxi Zhong Wei Mask Electronic Co., Ltd., Wuxi 214035, China
  • Received:2020-12-25 Online:2021-06-23 Published:2021-03-16

摘要: 主要介绍了激光直写的工艺原理和主要的直写参数,通过试验的方式,对0.25 μm掩模制造中的激光直写参数束斑剂量、焦距、每束光的剂量、光束一致性以及拼接进行分析和优化,最终确定最佳的工艺参数,使得掩模条宽(CD)均匀性提高近20 nm。

关键词: 掩模, 束斑, 剂量, 焦距, 光束一致性, 拼接, 条宽均匀性

Abstract: This paper mainly introduces the process principle and main direct writing parameters of laser direct writing. Through experiments, the direct writing parameters of 0.25 μm mask manufacturing, such as spot dose, focal length, dose of each beam, beam consistency and splicing, are analyzed and optimized. Finally, the best process parameters are determined to improve the mask strip width (CD) uniformity by nearly 20 nm.

Key words: mask, beamspot, dose, focallength, beamconsistency, splicing, CDuniformity

中图分类号: