掩模干法蚀刻参数的优化研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1013

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (10): 100403 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1013

掩模干法蚀刻参数的优化研究

华卫群;刘维维

无锡中微掩模电子有限公司，江苏无锡　214035

收稿日期:2020-06-09 发布日期:2020-07-20
作者简介:华卫群（1970—），男，江苏无锡人，本科，高级工程师，现从事微电子掩模工艺技术研究。

Optimization of Mask Dry Etching Parameters

HUA Weiqun, LIU Weiwei

Wuxi ZhongWei Mask Electronic Co. Ltd., Wuxi214035, China

Received:2020-06-09 Published:2020-07-20

摘要/Abstract

摘要： 文中主要介绍了等离子干法蚀刻工艺的原理和主要的蚀刻参数。采用正交实验的方式，对影响蚀刻速率、蚀刻均匀性以及选择比的蚀刻参数进行分析和优化，最终确定最佳工艺参数，使掩模条宽均匀性提高近3 nm。

关键词: 干法蚀刻, 掩模, 蚀刻参数, 优化

Abstract: In this paper, the principle and main etching parameters of plasma dry etching process are? introduced. The etching parameters affecting including etching rate, uniformity and selectivity are analysed and optimized by orthogonal experiments. And the CD uniformity (CDU) was improved by nearly 3 nm by using better process parameter.

Key words: dry etching, mask, etching parameter;optimize

中图分类号:

TN305.7

华卫群;刘维维. 掩模干法蚀刻参数的优化研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(10): 100403 .

HUA Weiqun, LIU Weiwei. Optimization of Mask Dry Etching Parameters[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(10): 100403 .

[1]	刘佩;惠锋. 辅助优化FPGA综合效果的测试例自动生成方法[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40302-.
[2]	孙诚;邵健. 边界扫描寄存器电路的性能分析和优化设计[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30302-.
[3]	王哲;刘松坡;吕锐;陈红胜;陈明祥. 溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30201-.
[4]	袁伟星;曾燕萍;张琦;张春平. 基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80201-.
[5]	袁卓颖;华卫群;刘浩. 0.25 μm掩模制造中激光直写参数的优化研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(6): 60404-.
[6]	程琛,刘丽虹,夏冬,顾炯炯,李全兵. 一种毫米波封装的设计与优化方法[J]. 电子与封装, 2021, 21(1): 10207-.
[7]	华卫群;周家万;尤春. 集成电路掩模分辨率增强技术[J]. 电子与封装, 2020, 20(11): 110402-.
[8]	高渊. GaAs通孔刻蚀微掩模形成机理研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(7): 37-39.
[9]	刘维维, 尤　春, 季书凤, 胡　超. 一种提高掩模条宽（CD）性能方法的研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(9): 42-44.
[10]	王月玲，杨晓刚，鲍宜鹏. 一种基于CS32F0XX芯片的ADC测试结构的优化方法及其FPGA实现[J]. 电子与封装, 2018, 18(8): 9-12.
[11]	刘玉根，孙　林. 电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法[J]. 电子与封装, 2018, 18(10): 32-35.
[12]	尤　春，刘维维. 电子束曝光邻近效应修正研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(10): 40-43.
[13]	张鹏，丁晗，沈天翊, 胡超. 基于RFID的数字化掩模制造[J]. 电子与封装, 2017, 17(8): 44-48.
[14]	张伟，秦超，贾少雄. 带通滤波器LTCC工艺优化研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 5-9.
[15]	欧熠¹，王尧¹，冉龙明²，张怡¹. 一种航天用光电耦合器内部气氛含量优化控制[J]. 电子与封装, 2017, 17(2): 9-12.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

掩模干法蚀刻参数的优化研究

Optimization of Mask Dry Etching Parameters

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价