基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0031

电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (2): 020103 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0031

• “高密度有机封装基板”专题 • 上一篇下一篇

基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造

庞影影,周立彦,王剑峰,王波

无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡? 214035

收稿日期:2023-09-28 出版日期:2024-02-29 发布日期:2024-02-29
作者简介:庞影影（1995—），女，安徽宿州人，硕士，助理工程师，主要研究方向为封装天线技术、封装级信号和电源完整性设计。

Design and Manufacture of Ka-Band Antenna Based on High Density Organic Substrate Process

PANG Yingying, ZHOU Liyan, WANG Jianfeng, WANG Bo

Wuxi Zhongwei High-Tech Electronics Co., Ltd., Wuxi 214035, China

Received:2023-09-28 Online:2024-02-29 Published:2024-02-29

摘要/Abstract

摘要： 与传统集成技术相比，有机基板的多层结构不仅可以集成相控阵天线、叠层微带天线等多款天线，其在布线密度、芯片内埋、封装一体化方面也展现出较大优势。介绍了基于高密度有机基板工艺的Ka波段叠层微带天线设计与制造过程，并通过测试验证了其反射特性。使用有机基板集成天线，有利于实现无线通信系统的小型化，其在通信和雷达探测领域有较大的应用潜力。

关键词: 毫米波微带天线, 高密度基板, 无引线集成

Abstract: Compared with the traditional integration technology, the multi-layer structure of the organic substrate can not only integrate multiple antennas, such as phased array antennas and stacked microstrip antennas, but also shows great advantages in wiring density, chip embedding and package integration. The design and fabrication process of Ka-band stacked microstrip antenna based on high density organic substrate process are introduced, and its reflection characteristics are verified by testing. The use of organic substrate to integrate antennas is conducive to the miniaturization of wireless communication systems, and it has great potential for application in the fields of communication and radar detection.

Key words: millimeter wave microstrip antenna, high density substrate, wire-free integration

中图分类号:

TN305.94

庞影影,周立彦,王剑峰,王波. 基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 020103 .

PANG Yingying, ZHOU Liyan, WANG Jianfeng, WANG Bo. Design and Manufacture of Ka-Band Antenna Based on High Density Organic Substrate Process[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(2): 020103 .

参考文献

[1] 张跃平. 封装天线技术发展历程回顾[J]. 中兴通讯技术，2017，23(6)：41-49.
[2] 赵双领，沈鑫，张诚，等. 封装结构对内置天线性能的影响[J]. 电子与封装，2020，20(9)：090202.
[3] ZHANG Y P, SUN M, LIN W. Novel antenna-in-package design in LTCC for single-chip RF transceivers[J]. IEEE Transactions on Antennas and Propagation, 2008, 56(7): 2079-2088.
[4] 李莉，张文梅. 基于封装天线（AiP）的过孔分析[C]// 2009年全国微波毫米波会议论文集（上册），2009：697-700.
[5] ZHANG Y P. Antenna-in-package technology for modern radio systems[C]// Antenna Technology Small Antennas and Novel Metamaterials. White Plains, NY, USA, 2006.
[6] HONG W B, BAEK K H, GOUDELEV A. Grid assembly-free 60-GHz antenna module embedded in FR-4 transceiver carrier board[J]. IEEE Transactions on Antennas and Propagation, 2013, 61(4): 1573-1580.
[7] KIM D G, LIU D X, NATARAJAN A, et al. Low-cost antenna-in-package solutions for 60-GHz phased-array systems[C]// 19th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, Austin, TX, USA, 2010:93-96.
[8] NASR I, JUNGMAIER R, BAHETI A, et al. A highly integrated 60 GHz 6-channel transceiver with antenna in package for smart sensing and short-range communications[J]. IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2016, 51(9):2066-2076.
[9] 李秀梅，黄中华，任思，等. Ka频段卫通相控阵封装天线设计与实现[J]. 电讯技术，2022，62(7)：881-885.
[10] 孙磊. 毫米波相控阵封装天线技术综述[J]. 现代雷达，2020，42(9)：1-7.
[11] DESCHAMPS G A. Microstrip microwave antennas[J] Proceedings of the Third Symposium on the USAF Antenna Research and Development Program, 1953: 18-22.
[12] POZAR D M. Microstrip antennas[J]. Proceedings of IEEE, 1992, 80(1): 79?91.

[1]	汤文学,孙莹,周立彦. Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20101-.
[2]	杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨. 有机封装基板的芯片埋置技术研究进展[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20102-.
[3]	李志光,胡曾铭,张江陵,范国威,唐军旗,刘潜发,王珂. 大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20106-.
[4]	李欣欣,李守委,陈鹏,周才圣. 基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20108-.
[5]	周帅林,孟凡义,张领,李国有,滕少磊. 有机封装基板常见失效模式与制程控制[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20109-.
[6]	刘彬灿,李轶楠. 基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20110-.
[7]	朱国灵,韩星,徐小明,季振凯. 集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20111-.
[8]	闫伟伟;朱泽力;李景明. 封装用玻璃基板的热应力翘曲研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(1): 10201-.
[9]	田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光. 人工智能芯片先进封装技术[J]. 电子与封装, 2024, 24(1): 10204-.
[10]	丁鹏飞,王恒彬,王建超. BGA封装电路焊球外观异常解决方案研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(12): 120102-.
[11]	高晓义,陈益钢. 电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110201-.
[12]	赵竟成,周德洪,钟成,王晓卫,何炜乐. 不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110203-.
[13]	刘俊永. LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110205-.
[14]	张政楷,戴飞虎,王成迁. 先进封装RDL-first工艺研究进展[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100205-.
[15]	梁仁瓅,牟运,彭洋,胡涛,王新中. 大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热^*[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100201-.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造

Design and Manufacture of Ka-Band Antenna Based on High Density Organic Substrate Process

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价