[1] |
徐达,戎子龙,杨彦锋,魏少伟,马紫成. 基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40204-. |
[2] |
张永华,曲芳,何浒澄. 国产电容器的质量评价方法[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30202-. |
[3] |
梁梦楠,陈志强,张国杰,姚昕,李轶楠,张爱兵. 有机封装基板界面处理工艺对结合强度与可靠性的影响[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20105-. |
[4] |
田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光. 人工智能芯片先进封装技术[J]. 电子与封装, 2024, 24(1): 10204-. |
[5] |
张俊,程佳,林子群,徐延伸. 光伏二极管应用可靠性建模与评价研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(9): 90405-. |
[6] |
王刘珏, 顾林, 郑利华, 李居强. 纳米银焊膏贴装片式电阻的可靠性研究*[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80204-. |
[7] |
陈婷, 周伟洁, 王涛. 微波等离子处理对导电胶可靠性的影响[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80206-. |
[8] |
沈丹丹. 先进封装中凸点技术的研究进展[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60208-. |
[9] |
李嘉威;吴楚彬;王超;孙杰杰;杨霄垒;赵桂林. 应用于STT-MRAM存储器的高可靠灵敏放大器设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(4): 40306-. |
[10] |
申九林, 马书英, 郑凤霞, 王姣, 魏浩. 基于硅基扇出(eSiFO®)技术的先进指纹传感器晶圆级封装工艺开发[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30111-. |
[11] |
马力, 项敏, 石磊, 郑子企. 高端性能封装技术的某些特点与挑战[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30109-. |
[12] |
刘少红;谭淇. 芯片返修回流焊可靠性改善研究进展[J]. 电子与封装, 2022, 22(8): 80206-. |
[13] |
张贺;冯佳运;丛森;王尚;安荣;吴朗;田艳红. 表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 70201-. |
[14] |
白志强, 张玉明, 汤晓燕, 沈应喆, 徐会源. 4H-SiC功率MOSFET可靠性研究进展*[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40101-. |
[15] |
胡敏;彭俊睿. 肖特基二极管高温反向偏置失效分析与改善[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30401-. |