摘要:
针对多芯片热阻矩阵的研究模型大多基于多芯片组件模型,多芯片为2D封装类型,而对3D芯片堆叠模型的热阻矩阵研究较少。以3D芯片堆叠模型为例,研究分析封装器件热阻扩散、热耦合的热阻矩阵。通过改变封装器件内部芯片功率大小,利用仿真模拟计算3D封装堆叠结构的芯片结温。将热阻矩阵计算的理论结果与仿真模拟得到的芯片结温进行对比分析,验证多层芯片堆叠封装体耦合热阻矩阵的准确性。
中图分类号:
黄卫, 蒋涵, 张振越, 蒋玉齐, 朱思雄, 杨中磊. 3D堆叠封装热阻矩阵研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(5):
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HUANG Wei, JIANG Han, ZHANG Zhenyue, JIANG Yuqi, ZHU Sixiong, YANG Zhonglei. Research on Thermal Resistance Matrix of 3DStacked Package[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(5):
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