助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0001

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (1): 01 -3. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0001

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助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响

李菁萱，林鹏荣，黄颖卓，练滨浩

北京微电子技术研究所，北京 100076

收稿日期:2018-10-26 出版日期:2019-01-21 发布日期:2019-01-21
作者简介:李菁萱（ 1991—），女，辽宁营口人，硕士学历，工程师，主要研究方向为微电子封装。

Effect of Residual Flux on the Underfill Process

LI Jingxuan, LIN Pengrong, HUANG Yingzhuo, LIAN Binhao

Beijing Microelectronics Technology Institution, Beijing 100076, China

Received:2018-10-26 Online:2019-01-21 Published:2019-01-21

摘要/Abstract

摘要： 随着封装工艺的不断发展，芯片 I/O 数越来越多，高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式。底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺，填充胶与倒装焊使用的助焊剂的兼容性对于研究倒装焊电路的长期可靠性至关重要。分析了底部填充胶与助焊剂的兼容性，以及助焊剂的残留对底部填充胶加固效果的影响。若助焊剂清洗不干净，会导致底部填充胶的粘接力下降，影响器件的质量。

关键词: 底部填充胶, 助焊剂, 陶瓷封装, 芯片倒装

Abstract: With the increasing development of packaging technology, the number of I/O on the chip is increasing. It is of great significance to apply flip chip packaging technology. The underfill processing is the key technology to reinforce circuit. It is important of compatibility between underfill and flux to ensure long term reliability of circuit. This paper focuses on the compatibility between underfill adhesive and flux on the ceramic package, and the influence of residual flux. If the flux is not cleaned, the adhesion of the underfill will decrease and the quality of the device will be affected, which one of most important factors influencing underfill is processing.

Key words: underfill adhesive, flux, ceramic package, flipchip

中图分类号:

TN305.94

李菁萱，林鹏荣，黄颖卓，练滨浩. 助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响[J]. 电子与封装, 2019, 19(1): 01 -3.

LI Jingxuan, LIN Pengrong, HUANG Yingzhuo, LIAN Binhao. Effect of Residual Flux on the Underfill Process[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(1): 01 -3.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Effect of Residual Flux on the Underfill Process

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