[1] |
李诚瞻, 周才能, 秦光远, 宋瓘, 陈喜明. 轨道交通碳化硅器件研究进展[J]. 电子与封装, 2022, 22(6): 60102-. |
[2] |
李建辉;丁小聪. LTCC封装技术研究现状与发展趋势[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30205-. |
[3] |
蒋涵;徐中国;蒋玉齐. 平行缝焊盖板镀层结构的热分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 20201-. |
[4] |
刘骁知;曾小平;冉万宁;丁杰;周佳明. 一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80202-. |
[5] |
王建浩;刘雪;王琪;戈硕;唐厚鹭. VHF 600 W GaN功率模块研制[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50303-. |
[6] |
朱思雄;张振越;周立彦;李祝安;王剑峰. 陶瓷封装的等效热方法及其仿真验证[J]. 电子与封装, 2021, 21(4): 40205-. |
[7] |
陈金远;焦芳;王逸铭;林罡. GaAs多功能MMIC在片测试系统设计[J]. 电子与封装, 2021, 21(3): 30204-. |
[8] |
吴丹, 段春阳, 李玉玲. 运算放大器运放环模块测试研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120103-. |
[9] |
杨晓菲;于凯;董妮;荆海燕;刘爽. 3300 V混合SiC IGBT模块研制与性能分析*[J]. 电子与封装, 2021, 21(11): 110403-. |
[10] |
张鹏, 孙晓冬, 朱家和, 王晶, 王大伟, 赵文生. 集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述*[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100104-. |
[11] |
张墅野, 李振锋, 何鹏. 微系统三维异质异构集成研究进展*[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100106-. |
[12] |
张伟, 祝名, 李培蕾, 屈若媛, 姜贸公. 微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100101-. |
[13] |
周斌, 陈思, 王宏跃, 付志伟, 施宜军, 杨晓锋, 曲晨冰, 时林林. 异质异构微系统集成可靠性技术综述*[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100110-. |
[14] |
王梦雅, 丁涛杰, 顾林, 曾燕萍, 李居强, 张景辉, 张琦, 孙晓冬. 面向信息处理应用的异构集成微系统综述*[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100102-. |
[15] |
杨芳. 双路隔离CAN驱动器微系统[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90404-. |