摘要： 机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境，需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性，是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术，简单介绍其工艺流程，并对腔体成型这项关键工艺进行了分析，提出了相应的解决方法。
中图分类号:
李姗泽，刘红雨，杜彬，冯晓曦，马其琪. LTCC多层基板腔体工艺研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(5):
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LI Shanze，LIU Hongyu，DU Bin，FENG Xiaoxi，MA Qiqi. Research on Process of Cavity in LTCC Substrate[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(5):
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