中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究
张平升, 朱晨俊, 文泽海, 汤泉根
Research on Ultra-Low Loop Gold Wire Ball BondingTechnology in Millimeter-Wave RF Interconnection
ZHANG Pingsheng, ZHU Chenjun, WEN Zehai, TANG Quangen
电子与封装 . 2022, (10): 100203 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1012