中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
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期刊简介
期刊介绍
基本信息:
刊 名:电子与封装
主 管:中国电子科技集团公司
主 办:中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际刊号:ISSN 1681-1070
国内刊号:CN 32-1709/TN
刊 期:月刊
官 网:http://www.ep.org.cn/
录用周期:2个月
定 价:25元
编辑部联系人:余炳晨
编辑部电话:0510-85860386
编辑部邮箱:ep.cetc58@163.com
通信地址:江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业期刊。
《中国学术期刊影响因子年报(自然科学与工程技术·2023版)》公布的
复合影响因子
为
0.874
。
《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,旨在为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊目前设有“专题报道”、“封装、组装与测试”、“电路与系统”、“材料、器件与工艺”、“产品与应用”、“封装前沿报道”等栏目,涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、工艺制造与可靠性、各类微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,曾在工业和信息化部科技期刊评比中荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
收录情况:
中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊(遴选)数据库、中文科技期刊数据库(全文版)、国家科技学术期刊开放平台、电子科技文摘数据库、超星“域出版”平台
发布日期:2019-12-02 浏览: 10418
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