中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
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编委会
2024年编委会
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职务
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姓名
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工作单位
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顾问（按姓氏笔画排序）
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王阳元
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中国科学院
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叶甜春
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中国科学院微电子研究所
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许居衍
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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郑敏政
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中芯国际
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郝跃
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西安电子科技大学
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宫承和
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中国半导体行业协会
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名誉主任
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毕克允
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中国半导体行业协会封测分会
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主任
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蔡树军
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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副主任（按姓氏笔画排序）
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王新潮
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江苏长电科技股份有限公司
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石明达
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南通富士通微电子股份有限公司
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肖胜利
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天水华天集团
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委员（按姓氏笔画排序）
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丁荣峥
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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于大全
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厦门大学
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于宗光
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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王栋
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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王静
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中国电子技术标准化研究院
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田艳红
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哈尔滨工业大学
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刘胜
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武汉大学
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刘志权
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中国科学院深圳先进技术研究院
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庄奕琪
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西安电子科技大学
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李丽
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南京大学
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李斌
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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肖志强
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中科芯集成电路有限公司
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时龙兴
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东南大学
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陆坚
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中微腾芯电子有限公司
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张卫
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复旦大学
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张波
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电子科技大学
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张亮
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厦门理工学院
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张昱
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广东工业大学
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张崎
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中国电子科技集团公司第四十三研究所
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张墅野
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哈尔滨工业大学
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邹军
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上海应用技术大学
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金玉丰
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北京大学
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罗宏伟
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工业和信息化部电子第五研究所
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明雪飞
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中科芯集成电路有限公司
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周斌
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工业和信息化部电子第五研究所
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高岭
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中国电子科技集团公司第十三研究所
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徐冬梅
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中国半导体行业协会封测分会
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顾晓峰
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江南大学
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郭业才
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无锡学院
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黄凯
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浙江大学
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蒋和全
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中科芯集成电路有限公司
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程凯
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中国电子科技集团公司第五十五研究所
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曹立强
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中国科学院微电子研究所
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蔡坚
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清华大学
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魏敬和
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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发布日期：2023-01-03 浏览：
5380
