《电子与封装》诚挚向您征稿。《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，集成电路与微系统全国重点实验室协办的，兼顾“电子”和“封装”两大领域的专业技术性月刊，《中国学术期刊影响因子年报（自然科学与工程技术·2025版）》公布的复合影响因子为1.308。
期 刊 优 秀！
No.1 处理周期短
投稿后3个工作日内给出初审结果，平均录用周期2个月，录用后1~2周内可在期刊官网优先出版!
No.2 发表空间大
栏目涉及集成电路全产业链!
No.3 影响力度强
作为三分会会刊，发行范围覆盖全国！
稿 酬 丰 厚！
No.1 来稿按15元/千字的标准向作者发放稿酬，期刊印刷版一页（面）计为2000字（含图表）。稿酬发放对象为第一作者或通信作者。
No.2 来稿经外审专家评定为优秀的，稿酬上浮至500元/篇。发表后3年内（含当年）在除《电子与封装》以外的学术期刊被引次数超过10次，追加奖励500元/篇；超过20次，追加奖励1000元/篇。被引次数根据知网、万方、维普等数据库统计信息，以最高者为准。
No.3 标明获得基金类项目资助的论文，额外奖励100元/篇。
篇幅要求：一般研究论文字数请控制在3000~6000字以内（产业界针对具体工程实践、应用、产品/技术/设备试验验证类文章请控制在2000~4000字），文字需简洁精炼，不要罗列大段程序代码，图表中的内容如无必要不要在正文中重复，图、表总计不超过6个，尽量不要出现超过半页的过大图片和表格（请裁切、精简，只呈现关键信息、数据），参考文献20篇左右（产业界工程实践应用、试验验证类文章可在10篇左右）；综述论文字数建议7000~1万字，图表6~12幅（要求同上），参考文献不少于30篇。您的来稿如不按照上述基本要求撰写，可能无法通过预审。谢谢配合！
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