《电子与封装》诚挚向您征稿。《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的,兼顾“电子”和“封装”两大领域的专业技术性月刊,《中国学术期刊影响因子年报(自然科学与工程技术·2023版)》公布的复合影响因子为0.874。
期 刊 优 秀!
No.1 处理周期短
投稿后3个工作日内给出初审结果,平均录用周期2个月,录用后1~2周内可在期刊官网优先出版!
No.2 发表空间大
栏目涉及集成电路全产业链!
No.3 影响力度强
作为两分会会刊,发行范围覆盖全国!
稿 酬 丰 厚!
No.1 来稿按15元/千字的标准向作者发放稿酬,期刊印刷版一页(面)计为2000字(含图表)。稿酬发放对象为第一作者或通信作者。
No.2 来稿经外审专家评定为优秀的,稿酬上浮至500元/篇。发表后3年内(含当年)在除《电子与封装》以外的学术期刊被引次数超过10次,追加奖励500元/篇;超过20次,追加奖励1000元/篇。被引次数根据知网、万方、维普等数据库统计信息,以最高者为准。
No.3 标明获得基金类项目资助的论文,额外奖励100元/篇。
篇幅要求:技术论文字数须控制在3k~6k,图表1~6幅,参考文献10~15篇;综述字数须控制在8k~1W,图表6~12幅,参考文献30篇左右。
编辑部联系方式:
电话:0510-85860386。
E-mail:ep.cetc58@163.com
扫描右方二维码,关注“电子与封装”微信公众号查阅稿件状态和阅读期刊论文
《电子与封装》编辑部
2020.3.6