中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响
吕贤亮,杨迪,毕明浩,时慧
Effect of Reflow Soldering Process on Thermal Warpage of SMT Devices
LYU Xianliang, YANG Di, BI Minghao, SHI Hui
电子与封装 . 2024, (5): 50206 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0101